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  1. No Access

    Chapter and Conference Paper

    Experimental Investigations for Fracture Analysis of Solder Joints in Microelectronic and MEMS Applications

    In Microelectronic and MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) applications the volume of solder joints decreases rapidly due to higher packaging density. In recent years, many solder alloys have been develope...

    H. Walter, C. Bombach, R. Dudek, W. Faust… in Fracture of Nano and Engineering Materials… (2006)

  2. No Access

    Chapter and Conference Paper

    Quantitative interferometrische Messungen technologisch bedingter Verformungen an mikromechanischen Schwingspiegeln und dessen Schwingungsanalyse

    In einer ständig wachsenden Anzahl moderner Gerätesysteme finden mikromechanische Bauelemente Verwendung. Am Beispiel mikromechanischer Schwingspiegel zur Laserstrahlpositionierung werden die Möglichkeiten der...

    V. Großer, C. Bombach, W. Totzauer… in Laser in der Technik / Laser in Engineering (1992)

  3. No Access

    Article

    Beitrag zur alkoholstatistik und alkoholgesetzgebung in deutschland

    C. Bombach in Zeitschrift für die gesamte Neurologie und Psychiatrie (1925)