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  1. No Access

    Article

    Aluminum–germanium wafer bonding of (AlGaIn)N thin-film light-emitting diodes

    Eutectic aluminum–germanium wafer bonding was used to fabricate (AlGaIn)N thin-film light-emitting diodes (LEDs). Wafer bonding was carried out on 2″ wafer level at a bond temperature of 470 °C using patterned...

    Christian Goßler, Michael Kunzer, Mario Baum, Maik Wiemer in Microsystem Technologies (2013)

  2. No Access

    Book

    Arbeit in der mobilen Kommunikationsgesellschaft

    Arbeits-, datenschutzrechtliche, wirtschaftliche und soziale Auswirkungen der Telearbeit

    Marie-Theres Tinnefeld, Klaus Köhler (1996)

  3. No Access

    Chapter

    Vertraulichkeit und Authentizität in der Telekooperation durch kryptographische Verfahren

    Der zunehmende Einsatz technischer Medien in der Telekooperation — (Bild-)Telefon, Telefax, E-Mail, Voice-Mail, Internet mit dem Informationsdienst World Wide Web (WWW) — erfordert in verschärftem Maße die Sic...

    Klaus Köhler in Arbeit in der mobilen Kommunikationsgesellschaft (1996)