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Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

  • Book
  • © 2023

Overview

Authors:
  1. Hartmut Frey

    1. Esslingen am Neckar, Deutschland

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  2. Engelbert Westkämper

    1. Stuttgart, Deutschland

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  3. Bernd Hintze

    1. Forschungsfabrik Mikroelektronik, Langebrück, Deutschland

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  • Beschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft
  • Umfassender Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien
  • Gibt Ausbauszenarien und einen ökonomischen sowie ökologischen Ausblick

  • 4710 Accesses

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About this book

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

Keywords

Table of contents (11 chapters)

  1. Front Matter

    Pages i-xiii
    Download chapter PDF

  2. Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 1-9

  3. Prozessierung von Chips, Basis der Digitalisierung

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 11-15

  4. Chipfertigungsverfahren

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 17-18

  5. Siliziumwafer – Basis der Chips

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 19-111

  6. Beschichtungsmethoden

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 113-269

  7. Strukturierungsmethoden

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 271-406

  8. Ätzverfahren (Etching)

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 407-421

  9. Dotierungsmethoden

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 423-473

  10. Mess- und Analysemethoden

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 475-522

  11. Design von Halbleiterfertigungsanlagen

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 523-552

  12. Ökologie in der Halbleiterfertigung

    • Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Pages 553-566
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Authors and Affiliations

  • Esslingen am Neckar, Deutschland

    Hartmut Frey

  • Stuttgart, Deutschland

    Engelbert Westkämper

  • Forschungsfabrik Mikroelektronik, Langebrück, Deutschland

    Bernd Hintze

About the authors

Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

Bibliographic Information

  • Book Title: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

  • Book Subtitle: Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

  • Authors: Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-658-39346-5

  • Publisher: Springer Vieweg Wiesbaden

  • eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)

  • Copyright Information: Der/die Herausgeber bzw. der/die Autor(en), exklusiv lizenziert an Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, ein Teil von Springer Nature 2023

  • Hardcover ISBN: 978-3-658-39345-8Published: 28 November 2023

  • eBook ISBN: 978-3-658-39346-5Published: 27 November 2023

  • Edition Number: 1

  • Number of Pages: XIII, 566

  • Number of Illustrations: 255 b/w illustrations, 194 illustrations in colour

  • Topics: Semiconductors, Public Policy, Industrial and Production Engineering, Transportation Technology and Traffic Engineering, Engineering, general

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